Аналіз низької стирання та переваг захисту чистоти 95 бісеру цирконії з пісковиком
I . Ультра-низька продуктивність самозабави та захист обладнання
Опір зносу на рівні PPM:
Швидкість самозабарання 95 бісеру з цирконією з пісковиком є<1 PPM, classifying them as PPM-level loss agents. This significantly reduces wear on the inner walls of sandblasting equipment. Compared with conventional abrasives (e.g., quartz sand, which has a wear rate of 50-100 PPM), the ultra-low abrasion minimizes equipment corrosion, especially in high-intensity continuous operations (e.g., 24-hour continuous sandblasting), extending the service life of key components (such as sandblaster nozzles and chambers) by 3-5 times.
Процес щільного спікання підвищує структурну стабільність:
The beads undergo a high-temperature dense sintering process (sintering temperature >1500 градусів), який щільно пов'язує межі зерна . Ця структурна особливість запобігає фрагментації бісеру навіть при довгострокових високочастотних впливах, зменшуючи генерацію абразивного сміття ., наприклад, після 1000 годин безперервної піскостеробної клявої<0.05%, while ordinary alumina beads show a fragmentation rate of 3-5%.
II . Додаток у обробці матеріалу з високою чистотою
|
Сценарій застосування |
Вимога чистоти |
Основна перевага низького зносу |
Технічні параметри та ефекти |
|
Виробництво електронної пасти |
Металева домішка<0.1 PPM |
Мінімізує абразивне розчинення, уникаючи забруднення пасти |
У пісковиках срібної пасти для сонячних клітин цирконічні намистини зберігають розчинений вміст іонів цирконію<0.05 PPM, ensuring the paste's conductivity and bonding strength. |
|
Фармацевтичне вдосконалення порошку |
Забруднення частинок<0.5 PPM |
Запобігає змішуванню абразивних сміття на порошки, відповідаючи стандартам GMP |
При обробці API з високою чистотою (E . g ., проміжні продукти раку), низька швидкість зносу забезпечує загальний вміст домішок кінцевого продукту<0.3 PPM, far below the pharmacopoeia limit (1 PPM). |
III . Тематичне дослідження в напівпровідниковій упаковці
Контроль чистоти в критичних процесах:
Під час піскоструминної обробки напівпровідникових пакувальних матеріалів (e . g ., епоксидні ліплення сполуки), низький знос бісеру цирконії забезпечує розчинені домішки (в основному Zro₂)<0.1 PPM. This avoids ion migration in microcircuits, reducing the failure rate of packaged chips from 0.5% (using quartz sand) to <0.01%.
Економічні переваги обслуговування обладнання:
Сервісне життя піщаних млинів із використанням бісеру цирконії перевищує 5 000 годин, 5-8 разів довше, ніж звичайні носії (e . g ., скляні намистини, послуга 600-1000} до щорічного доріжки, .. (e . g ., напівпровідниковий завод економить 50 000 доларів/рік у витратах на заміну насадки та камери) .
Iv . Порівняння зі звичайними абразивами в сценаріях, чутливих до чистоти
|
Індикатор |
95 бісеру цирконії |
Кварцовий пісок |
Алюмінієві намистини |
|
Коефіцієнт самозабаків |
<1 PPM |
50-100 ppm |
10-20 ppm |
|
Домішка розірвання |
<0.1 PPM |
5-10 ppm |
2-5 ppm |
|
Служба терміну служби обладнання для піскоструминців |
5-8 разів довше |
Звичайний |
2-3 разів довше |
|
Придатність для процесів високої чистоти |
Відмінний (електронний/фармацевтичний) |
Непридатний |
Частково підходить |
Висновок
95 бісеру з цирконією з пісковиком, з самопразією<1 PPM and a dense sintered structure, excel in high-purity material processing by minimizing equipment wear and impurity contamination. Their application in semiconductors, electronics, and pharmaceuticals not only ensures product quality at the ppm level but also achieves significant cost savings through extended equipment life, representing a key advancement in precision abrasion technology.
Популярні Мітки: Низьке стирання з піскоструминними бісерами цирконії, Китай з низьким стиранням піскоструминних бісеру виробників, постачальників, постачальників
